STT-MRAM存储器技术结构图
目前有数家芯片制造商,正致力于开发创新出名为STT-MRAM的新一代存储器技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战.STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规存储器的特性而获得市场的高度重视.在多年来的发展中发现,STT-MRAM具备了SRAM的速度与快闪存储器的稳定性与耐久性.STT-MRAM是透过电子自旋的磁性特性,在芯片中提供非挥发性储存的功能. 尽管,STT-MRAM这项技术看起来虽然有其优势,却也高度复杂,这就是为什么它的发展历程远比预期的时间还更长.包括三星、台积电、英特尔、GlobalFoundries等,都正在持续开发STT-MRAM技术.尽管如此芯片制造商在其晶圆设备上面临到一些挑战,例如必须改进现有的生产设备,并将其升级到支援28nm或22nm甚至更新的纳米制程. 图一:MRAM结构图 MRAM芯片特性 •MRAM读取/写入周期时间:35ns; •真正无限次擦除使用; •业内最长的寿命和数据保存时间----超过20年的非挥发特性; •单芯片最高容量为16Mb; •快速、简单接口----16位或8位并行SRAM、40MHz高速串行SPI接口; •具有成本效益----简单到只有一个晶体管、一个磁性穿隧结(1T-1MTJ)位单元; •最佳等级的软错误率----远比其它内存优异; •可取代多种存储器----集闪存